一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：ZB202208776
原公告的采购项目名称：中国科学技术大学芯片流片加工项目
首次公告日期：2022年08月04日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
（1）问：招标文件采购需求中：投标人应交付至少6片成品晶圆，交付产品无可视的明显的外观物理损伤和划伤，每片晶圆附完整的PCM测试报告，满足加工厂质量要求。根据行业实际情况，建议本项完善为：投标人应交付至少6片成品晶圆，交付产品外观符合晶圆代工厂0QC要求，并根据线上测试实际情况提供PCM报告，出货满足加工厂质量要求。
答：同意上述建议。
（2）问：招标文件采购需求中服务地点为：流片加工在代工厂内完成，成品送至中国科学技术大学内，具体位置由采购人指定。根据实际情况，流片完成后的晶圆为最终产品的半成品，对保存条件有较高要求。建议将服务地点修改为：流片加工在代工厂内完成，成品由晶圆代工厂运送至下一站加工厂。
答：同意上述建议。
更正日期：2022年08月15日
三、其他补充事宜
除上述内容外，招标文件其他条款不变。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：中国科学技术大学
地址：合肥市金寨路96号
联系方式：宣老师，0551-63602706
2.采购代理机构信息
名 称：安徽鼎信项目管理股份有限公司
地 址：合肥市经开区翡翠路与芙蓉路交口港澳广场A座17-20层
联系方式：汪工，0551-65860109-8611
3.项目联系方式
项目联系人：汪工
电 话： 13365513306